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#半導體投資

AI晶片越做越大，先進封裝成為算力供給的咽喉。FOPLP扇出型面板級封裝以方形玻璃基板取代圓形晶圓，面積利用率高達95%、成本大降，引爆台積電、日月光、力成與群創、友達的三國殺。

2026年6月四巫日適逢聯準會利率決策週，加上費城半導體指數持續重挫，三重不確定性疊加讓市場暗流洶湧。

2026年6月16日，SpaceX IPO後四天即宣布以600億美元全股票收購AI編程工具Cursor母公司Anysphere。