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#半导体投资

AI晶片越做越大，先进封装成为算力供给的咽喉。FOPLP扇出型面板级封装以方形玻璃基板取代圆形晶圆，面积利用率高达95%、成本大降，引爆台积电、日月光、力成与群创、友达的三国杀。

2026年6月四巫日适逢联准会利率决策周，加上费城半导体指数持续重挫，三重不确定性叠加让市场暗流汹涌。

2026年6月16日，SpaceX IPO后四天即宣布以600亿美元全股票收购AI编程工具Cursor母公司Anysphere。